传输介面大革命 USB3.0飙速爆炸成长

发布: | 发布时间:2010-11-8,星期一 | 阅读:1,230

中评社台北11月7日电/USB具有随插即用、供应电源、热插拔以及成本低等特性,是目前最广泛的传输介面,随着使用者对大档案和快速数位影音的传输需求提升,但此类传输常受限于资料压缩解决方案不理想,且等待传输的时间漫长,最为使用者所诟病,因此催化USB3.0高速规格的问世。

USB3.0主打功能提升,最大传输速度从2.0的480Mb大幅提高至5GB,若以24GB的蓝光DVD影片来估算,用USB2.0作传输费时13.7分,USB3.0则仅仅耗费126秒;而100GB的大型档案,使用USB2.0传输费时57.5分,但USB3.0则仅花8.5分,大幅提高了大量传输的时效性。除此之外,USB3.0具备较优异社x存应用,特别适合影片储存,同时兼备更好的用电效能,省电更达60%。也因此DIGITIMES预测,USB2.0在2011年出货达最高峰后,市占率将逐年下滑,并由USB3.0快速取而代之。

中时电子报《万宝周刊》888期报道,虽然USB3.0商机庞大,但由于USB3.0与USB2.0电流不符合、主控端 ( Host ) 仍以瑞萨 ( Renesas,前身为NEC ) 独大,导致价格居高不下,加上USB3.0   PHY授权金昂贵,皆阻碍USB3.0市场的拓展。更雪上加霜的是,Light Peak高速传输介面是半导体巨擘英特尔过去所主推标的,这也引发市场对USB3.0的观望,在曲高和寡下,故自2008年11月以来至今,即使业界多次喊出大成长后,USB3.0市场仍是行进牛步,渗透率偏低。

未来数年USB3.0出货将呈现倍数成长

然而这个状况已逐渐被市场所扭转。首先是超微起而带头,将领先推出二款原生支援4埠USB3.0的晶片组,新力、华硕、惠普等电脑大厂也开始推出支援USB3.0笔电,主机板全面搭载USB3.0介面,迫使英特尔策略转向,提前将USB3.0纳入产品规格。9月中旬英特尔宣布在次世代Sandy Bridge主机板参考设计中,纳入USB3.0独立主机端控制器,并与Light Peak连接器相互兼容,这些迹象均宣告USB3.0败部复活。

随着USB3.0的应用将在主控端与装置端 ( Device ) 技术逐渐成熟、晶片与连接器等配套零件价格因竞争激烈而有效下降、处理器厂商英特尔与超微大力支援的情况下,USB3.0将在2011年成为新一代主流的传输介面,预期USB3.0在桌上型电脑与笔记型电脑的渗透率于2011年将达60%与50%以上。集邦科技预估USB3.0将在2011年成为新一代主流的传输介面,取代USB2.0逐渐发酵。In-Stat预估2009~2012年,USB3.0市场的年复合成长率将超过100%,2012年出货量将超过5亿颗,产值将倍数成长。

目前许多主机板大厂,包括华硕 ( 2357 ) 、技嘉 ( 2376 ) 、微星 ( 2377 ) 等,近来已扩大向瑞萨、睿思科技 ( Fresco Logic ) 等USB3.0独立主机端晶片厂下单,明年初即将推出的SandyBridge主机板,将会全线支援USB3.0规格,将带动USB3.0市场真正进入爆炸性成长期,预计具有USB3.0介面的PC/NB机型2011年Q1起出货量将陆续放大。

鉴于主机板在Sandy Bridge世代将全线支援USB3.0,包括希捷 ( Seagate ) 、WD、日立、东芝等硬碟厂,及金士顿、威刚 ( 3260 ) 、劲永 ( 6145 ) 等模组厂均已开始量产支援USB3.0的可携式硬碟与NAND随身碟,并进而带动装置端晶片销售,包括智原 ( 3035 ) 、创惟 ( 6104 ) 、旺玖 ( 6233 ) 、安国 ( 8054 ) 等国内装置端晶片供应商,也在Q4小量出货,2011年Q1将挑战百万颗规模的出货量。

产品布局以智原、创惟脚步最快    钰创快速切入主控端市场

USB3.0商机主要分为主控端和装置端,USB3.0主控端晶片包括瑞萨、德仪 ( TI ) 、睿思科技、威锋、祥硕、钰创 ( 5351 ) 等;Host端晶片目前仅瑞萨通过USB-IF的Logo认证,并仅小量出货中。

在装置端晶片的竞争则相当激烈,ASP持续滑落,厂商包括威锋、祥硕、智微 ( 4925 ) 、群联 ( 8299 ) 、创惟、安国、旺玖、银灿等,其中祥硕、威锋、旺玖、创惟、智微均取得USB-IF认证。

除PC周边外,未来商机也将扩大至3D TV、数位机上盒 ( STB ) 、印表机、网通产品等消费性电子和多媒体领域。

目前台湾在USB3.0晶片布局以智原及创惟进度最快,其中智原同时布局主控端与装置端的晶片设计,现今主控端约有二~三家客户,装置端则有四个,将于Q4起量产出货,USB3.0今年营收比重仅占5~10%,较大营收贡献将落于2011年。在英特尔转支持USB3.0后,USB3.0普及时程可望提前,均将成为2011年主要成长动能。此外,智原在此产业布局相对完善,转投资银灿主攻USB3.0   Flash控制IC,并为全球首家量产USB3.0   Flash控制IC的厂商。

创惟在USB3.0装置端进度优于同业,目前已进入量产的USB3.0控制晶片为USB3.0与SATA II的桥接控制晶片,主打中国HDD市场,Q4可望打入一线HDD大厂供应链;另外,USB2.0产品打入OEM/ODM厂,持续推升市占率,以及Q4开始独家供应日系品牌TV的USB2.0   Hub晶片挹注后续业绩表现,Q4业绩可望持续改善,2011年起USB3.0相关晶片大量贡献业绩表现。

2010年钰创积极跨足USB3.0领域,因拥有高速SRAM的设计能力,可快速跨入USB3.0主控端市场,新晶片产品已获微软WHQL的认证,预计年底前取得USB-IF认证,将成为全球第一家xHCI 1.0的Host晶片商。目前产品已达量产阶段并小量出货,Q4出货约数十万颗,初期供货主机板客户,2011年H1还会增加NB客户,预估USB3.0将成为业绩成长的重要领域。



 

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